완전 라미네이션에서 마이크로 전자 포장: 정밀 UV-LED 경화 시스템으로 특수 광적 접착제를 강화

광전자 디스플레이 및 마이크로 전자 제조 부문에서는, 초 얇고 유연한,고도로 통합된 디스플레이 단말기는 접착에 대한 정밀 요구 사항을 높였습니다., 보호 및 캡슐화 프로세스. 전통적인 수은 램프 경화 방법은 열 방사선, 스펙트럼 불일치 및 과도한 에너지 소비를 도입합니다.이산율 향상을 심각하게 방해하는.

이러한 과제를 해결하기 위해 산업용 정밀 UV-LED 경화 시스템은 특수 광학 접착제 (General Liquid Optical Adhesive,전체 라미네이션 광적 접착제, 스크린 프린트 된 UV 피일블 블루 마스크 및 OLED 캡슐화 밀약), 전체 제조 작업 흐름에 걸쳐 포괄적이고 자동화된 완화 솔루션을 만듭니다.

사례 연구 1: 일반 액체 광 접착제 (LOCA)

광학 장치 조립 및 액체 광학 결합 과정에서 공기 거품 포착 및 불규칙한 경화로 인한 노란색화 또는 스트레스 농도는 일반적인 산업 통증 지점입니다.

• 프로세스 요구 사항:지역 과열 및 접착성 변형을 방지하기 위해 경화 광원으로부터 예외적으로 높은 균일성과 스펙트럼 순도를 요구합니다.

• UV LED 솔루션:높은 균일성 (>95%) 의 UV-LED 표면 광원 시스템을 사용하여 365nm/395nm 스펙트럼을 결합합니다.이 시스템은 초 안에 빠른 교차 연결을 달성하기 위해 정확한 경사 에너지 출력을 적용합니다..

• 신청 결과:고장 과정에서 내부 스트레스를 제거하고 광학 송출성을 99% 이상 증가시키고 가장자리의 노란색화와 거품 반향 문제를 완전히 해결합니다.

사례 연구 2: 완전 라미네이션 광 접착제 자동차 및 대형 디스플레이용 낮은 온도, 고 효율 고장

자동차 디스플레이와 대형 터치 패널에 대한 완전한 라미네이션 프로세스는 기판의 극도의 평평성과 단단한 접착을 요구합니다.가열 과정에서 온도 변동에 매우 취약하게 만듭니다..

• 프로세스 요구 사항:균일한 대면적 방사선과 철저한 기질 온도 조절이 필요하며 완전한 심층 완화를 보장합니다.

• UV LED 솔루션:스마트 큐어 에너지 제어 기술과 통합된 고전력 수냉 UV-LED 컨베이어 경화 터널을 배치하여 기판 표면 온도 상승을 3°C 이하로 유지합니다.

• 신청 결과:접착제가 변형이나 거품없이 즉시 진열 문턱에 도달하는 것을 보장합니다. 큰 자동차 디스플레이의 기상과 충격 저항성을 크게 향상시킵니다.

사례 연구 3: 스크린 프린트 된 UV 껍질 벗겨질 수 있는 블루 마스크

FPC/PCB 가공 및 유리 또는 금속 기판 취급 중에, 벗겨질 수 있는 파란색 마스크는 가공 단계 사이의 일시적인 마스크 및 표면 보호를 위해 널리 사용됩니다.

• 프로세스 요구 사항:고속 생산 라인에 맞게 빠른 표면 접착없이 건조하고, 깨끗하고 쉽게 제거하기 위해 높은 필름 유연성 후 고화.

• UV LED 솔루션:고 방사능 UV-LED 라인 광원 시스템과 결합하여 밀리 초 수준 표면 건조를 달성합니다. 단색 스펙트럼 방출은 과도한 완화, 부러짐 또는 접착 잔류를 방지합니다.

• 신청 결과:완화 시간을 60% 줄이고, 껍질 벗기시 잔류가 없도록 보장하며, 전통적인 열 구식에 비해 장비 에너지 소비를 70% 이상 줄이고, 즉각적인 라인 전송을 지원합니다.

사례 연구 4: OLED 포장 밀폐제 微电子级密封

유연한 OLED 패널과 마이크로 OLED 디스플레이에 대한 엣지 캡슐화는 습기와 산소에 매우 민감하며 열 손상이 없으며 절대적인 폐쇄성이 필요합니다.

• 프로세스 요구 사항:미크론 수준 분배 위치, 극저온 방사선, 우수한 습기 차단 밀폐.

• UV LED 솔루션:팬 없는, 물 냉각 정밀 UV-LED 섬유 스팟/라인 광원 시스템을 사용한다. 스팟 크기는 기계적인 진동 없이 미크론 수준에서 조절되며, 열 축적은 0에 가깝게 유지된다.

• 신청 결과:습기가 들어오지 않도록 차단하여 고밀도 장벽을 만들어 내죠.최종 포장 생산율을 크게 높이는.

정밀 UV-LED 경화 장비를 특수 광전자 접착제 전체 시리즈와 깊이 통합함으로써제조업체는 큰 면적의 전체 라미네이션에서 마이크로 레벨의 마이크로 전자 포장까지 끝에서 끝까지의 커버리지를 달성 할뿐만 아니라, 또한 생산량 향상, 에너지 절감 및 생산 라인 자동화에서 중요한 돌파구를 이끌어냅니다.