광전자 디스플레이 장치가 매우 얇은 디자인, 좁은 베젤과 더 높은 통합으로 빠르게 진화함에 따라정밀 포장 및 LCD 패널 및 백라이트 모듈의 구조적 접착에 대한 프로세스 요구 사항은 포괄적으로 업그레이드되었습니다.최근에, a leading ultraviolet (UV) curing technology provider officially launched an integrated automated bonding and UV-LED light source curing solution tailored for the full series of optoelectronic display UV adhesives, 3789/3789L, 3761, 3791, 3768, 3730 및 3721을 포함하여이 솔루션은 전체 작업 흐름에서 주요 생산 병목을 해결합니다.큰 구조 부품 고정에서 마이크로미터 수준 얇은 층 포장.
광전자 디스플레이 제조에서, 다른 접착 시나리오는 접착 성능과 경화 광원에 다차원적 요구 사항을 부과합니다.
전통적인 중압 수은 램프와 비교하면 이 자동화된 UV-LED 완화 솔루션은 디스플레이 조립 라인에서 상당한 기술적 이점을 제공합니다.
| 특징 | 전통적인 수은 램프 | 자동 UV-LED 경화 시스템 |
|---|---|---|
| 열 방사선 | 기판은 60~90°C까지 뜨거워집니다. | 5°C 이하의 온도 상승 |
| 파장 | 방랑광으로 넓은 스펙트럼 | 순수한 365/385/395nm 좁은 스펙트럼 |
| 시작 | 필요 전열 | 0차 전열, 밀리초 전환 |
| 에너지 소비 | 높은 전력 소비 | 70% 이상 에너지 절감 |
이 종합적인 자동 접착 및 자외선 완화 솔루션의 출시는 디스플레이 제조에서 재료와 장비 시너지의 추가 성숙을 나타냅니다.고객들에게 무료 샘플 테스트를 제공함으로써, 스펙트럼 매칭 평가 및 맞춤형 진열 모듈 개발,이 통합 접근 방식은 제품 개발 주기를 크게 단축합니다.전체 생산률을 향상시키고 차세대 고정밀 디스플레이 제조를 지원합니다..
담당자: Mr. Eric Hu
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