전자 제품이 점점 더 소형화되고 고도로 통합됨에 따라, 기존의 열 경화 및 2액형(2K) 접착제는 속도, 정밀도 및 열 관리에 대한 엄격한 요구 사항을 더 이상 충족할 수 없습니다. 이 기사에서는 UV LED 경화 기술이 PCB 보호, 정밀 부품 장착 및 고급 디스플레이 접착에 혁신적인 엔지니어링 개선을 가져오는 데 어떻게 기여하는지 자세히 살펴보겠습니다.
PCB 제조에서 컨포멀 코팅은 제품 신뢰성을 보장하는 마지막 방어선입니다.
문제점: 기존 컨포멀 코팅은 길고 긴 베이킹 및 공기 건조 공정을 필요로 하며, 이는 종종 생산 라인의 주요 병목 현상입니다. 고온 베이킹을 장기간 지속하면 열에 민감한 부품(예: 커패시터 및 수정 발진기)의 성능이 저하될 수 있으며, PCB 기판의 열 응력 변형을 유발할 수도 있습니다.
UV LED 솔루션: UV LED 경화 컨포멀 코팅을 사용합니다.
효율성 향상: 경화 시간이 T < 5초로 단축되어 다음 공정으로 즉시 전환할 수 있으므로 UPH(시간당 단위)가 크게 향상됩니다.
열 손상 제거: UV LED 광원에서 방출되는 방사선 에너지는 접착제의 흡수 대역에 집중되어 거의 열을 발생시키지 않으므로 BGA 및 QFN과 같은 정밀 부품을 완벽하게 보호합니다.
고도로 통합된 전자 제품은 부품에 대해 매우 높은 접착 강도와 위치 정확도를 요구합니다.
문제점: 기존 접착제는 경화 시간이 길어 생산 라인에서 실시간 보정 및 피드백이 어려우며, 특히 플렉시블 인쇄 회로(FPC) 또는 마이크로 센서를 처리할 때 더욱 그렇습니다.
UV LED 솔루션: 임시 고정 및 Glob Top 캡슐화에 사용됩니다.
정밀 정렬: UV 접착제가 경화되기 전에 작업자 또는 로봇 팔이 부품에 대해 서브 마이크론 수준의 정밀 조정을 수행할 수 있습니다. 위치가 확인되면 365nm 또는 395nm UV 광선이 즉시 부품을 제자리에 고정하여 위치 드리프트가 없도록 합니다.
강화된 캡슐화: 언더필에 사용하면 우수한 기계적 강도와 진동 저항성을 제공하여 열팽창 계수(CTE) 불일치로 인한 응력을 효과적으로 완화하고 제품 신뢰성을 향상시킵니다.
당사의 UV LED 경화 모듈은 전자 제조 산업에서 효율적이고 고품질의 생산을 달성하는 핵심 동력입니다.
담당자: Mr. Eric Hu
전화 번호: 0086-13510152819
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