회사 소식 UV-LED 방열 기술 혁신

UV-LED 열 분산 기술의 혁신

  최근 몇 년 동안 연구자들은 UV-LED 열 분산 기술에서 중요한 진전을 이루었습니다.미세 나노 구조의 열 분산 설계, 활성 열 분산 기술, 포장 기술 혁신.이 혁신 은 자외선 LED 의 성능 을 향상 시키는 것 뿐 아니라, 살균 에 널리 적용 될 수 있는 기초 를 마련 해 준다, 광 치료, 산업 검사, 그리고 다른 분야.

첫째, 새로운 열 분산 물질의 적용은 UV-LED 냉각 기술에서 중요한 돌파구입니다.알루미늄 나이트라이드 (AlN) 및 실리콘 카바이드 (SiC), 매우 높은 열전도성을 가지고 있으며, 효과적으로 칩에서 외부로 열을 전달합니다.열 인터페이스 재료 (TIM) 사용은 칩과 히트 싱크 사이의 열 전달 장벽을 줄입니다.이 재료의 도입은 높은 전력 작동 하에서 UV-LED의 안정성을 크게 향상시킵니다.

둘째, 미세 및 나노 구조의 열 분산 설계의 혁신은 UV-LED의 열 분산 성능을 더욱 최적화했습니다.미세 채널 냉각 기술은 열 방출기에 미크로 또는 나노 스케일 채널을 도입함으로써 열 방출 영역을 증가시킵니다., 따라서 열 분산 효율을 향상시킵니다. 3차원 열 분산 구조 설계는 공간 배열을 통해 열 분포를 최적화합니다.핫스팟의 발생을 줄이고 열 분비를 더욱 강화합니다.활성 냉각 기술 측면에서 액체 냉각과 팬 또는 공기 흐름 냉각은 고전력 UV-LED 장치에 효과적인 열 분산 솔루션을 제공합니다.액체 냉각은 액체 순환 시스템을 통해 열을 제거하고 특히 고전력 UV-LED 장치에 적합합니다.팬 또는 공기 흐름 냉각, 강제 공류와 결합, 더 이상 열 분산 능력을 향상.포장 기술에서의 혁신은 또한 UV-LED 열 분산 기술의 핵심 요소입니다.플립 칩 패키징은 칩을 뒤집어서 열 저항을 줄이고 열 분산 효율을 향상시킵니다.유텍틱 결합 기술은 열 분산 기판에 칩을 직접 연결하기 위해 금속 결합을 사용합니다., 인터페이스 열 저항을 줄이고 더 이상 열 분산 성능을 향상시킵니다.

UV-LED 열분 dissipating 기술에는 높은 전력 UV-LED 살균 장비, UV-LED 광 치료 응용 프로그램,그리고 산업 검사 및 의료 장비병원, 공공 공간 및 가정에서 효율적인 열 분산은 고전력 작동 하에서 UV-LED 살균 장비의 안정성과 수명을 보장합니다. 3D 프린팅 및 코팅 완화에서,고전력 UV-LED 장치는 짧은 시간 내에 많은 양의 에너지를 방출해야합니다. 효과적인 열 분사 기술은 고전력 작동에서 신뢰성을 보장합니다.따라서 진열 효율과 제품 품질을 향상시킵니다.또한, 산업 비 파괴적 테스트 및 의료 영상 촬영에서 효율적인 열 분산 기술은 고온 환경에서 UV-LED의 성능을 보장합니다.장비의 탐지 정확성과 사용 수명을 향상시키는 것.

앞으로, 재료 과학과 제조 기술의 발전으로, UV-LED 냉각 기술은 다음과 같은 방향으로 발전할 것입니다.그래핀 및 탄소 나노 튜브와 같이, 지능형 열 분산 시스템, 온도 센서 및 지능형 제어 기술,열 분산 성능을 동적으로 조정 할 수 있습니다그리고 다기능 통합 설계는 온도 분산과 UV-LED 장치의 다른 기능 (광 성능과 같은) 을 결합하여 모든 것을 하나의 디자인으로 달성합니다.

요약하자면, UV-LED 열 분산 기술의 혁신은 UV-LED 기술의 광범위한 응용을 촉진하는 핵심 요소입니다.마이크로나노 구조 설계, 그리고 활성 열 분산 기술, UV-LED 장치의 성능과 신뢰성은 크게 향상되었습니다.지속적인 기술 발전으로, UV-LED 열 분산 기술은 살균, 광 완화, 산업 검사 및 기타 분야에서 더 중요한 역할을 할 것입니다.더 많은 열 분산 기술의 돌파구를 통해, 자외선 LED 기술은 인류 사회에 더 많은 과학적 이점을 가져다 줄 것입니다.