높은 밀도 통합과 전자제품 제조의 빠른 자동화로 인해엄격한 프로세스 신뢰성과 함께 라인 비트 효율성을 균형 잡는 것은 글로벌 전자 제조 서비스 (EMS) 제공자의 핵심 과제가되었습니다.최근에, an integrated solution combining electronic-grade UV adhesives with dedicated UV-LED curing equipment was successfully deployed across high-end consumer electronics and automotive module production lines최적화 된 화학과 일치 된 하드웨어의 이중 장점을 제공하며,이 턴키 접근법은 정밀 전자 조립의 비용 절감과 효율성에 대한 새로운 기준을 설정합니다.
PCBA 파동 용접 및 재흐름 과정에서 구멍 및 테스트 패드를 통해 금 손가락과 같은 민감한 부위는 용접 오염 및 열 손상에 매우 민감합니다.전통적인 마스킹 및 임시 위치 방식은 종종 긴 처리 시간 및 잔류 접착 물질 오염으로 고통받습니다..
이 통합 솔루션은 높은 틱소트로피를 포함합니다.일시 고정 UV 접착제자동 배치 라인에 적용되면 365nm / 395nm 고전력 UV-LED 라인 광원을 통해 즉각적인 표면 접착없이 완화됩니다.접착제 는 높은 오븐 온도 에 견딜 수 있도록 빠르게 붙는다마스크링 및 테스트를 위해,벗겨질 수 있는 마스크 UV 접착제그리고벗겨질 수 있는 방수 자외선 접착제넓은 영역의 UV 홍수 경화 조명과 함께 작동하여 초 내에 깊은 경화를 달성합니다. 용접 및 공기 밀도 테스트 후 보호 필름은 잔해없이 원활하게 벗겨집니다.하류 검사 주기를 크게 가속화하는 것.
습도, 소금 스프레이 및 혹독한 환경에 노출된 자동차 전자 및 산업 제어 메인보드에서는 견고한 단열 및 부식 보호가 중요합니다.
내부 장치 레이아웃이 점점 작아짐에 따라 용접제와 마이크로 칩은 기계적인 떨어짐과 진동 스트레스로 인해 안정성 문제를 직면합니다.
현장 데이터에 따르면 이 통합된 모델은 높은 호환성 접착제 + 정밀 파장 경화 빛으로 생산 라인을 위한 전환적인 운영 이득을 제공합니다.
| 메트릭 | 결과 |
|---|---|
| 사이클 시간 (CT) | 35% 감소 ∼ 파장 일치 UV-LED 완화 즉시 깊은 완화를 가능하게, 오븐 베이킹 병목을 제거 |
| 1차 합격수익률 (FPY) | 현저하게 증가; 정밀 보호 및 껍질 벗겨질 수 있는 마스크 및 합동 코팅의 초고속 완화로 40% 감소 |
| 산업 표준 | -40°C에서 125°C의 열충격 테스트 및 두 번째 85 (85°C / 85% RH) 습한 열 노화 테스트를 통과했습니다. |
전자 수준의 UV 접착제와 UV-LED 경화 시스템 사이의 깊은 시너지는 자동화,환경 친화적 인 전자 집합앞으로, 이 표준화된 "턴키" 전달 모델은 고정밀 전자 제조 부문에서 더 광범위하게 채택 될 것입니다.
담당자: Mr. Eric Hu
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