UV 임시 고정 접착제 고점도 PCB 부품 본딩, 리플로우 웨이브 솔더링용 3769B 85000mPa.s

제품 개요

UV 임시 고정 접착제

3769B는 PCBA 자동 조립 라인에서 부품의 임시 고정을 위해 특별히 개발된 연한 노란색 투명, 용제 무함유 UV 경화 접착제입니다. 높은 틱소트로피 특성을 가지며 우수한 스태킹 성능, PCB 및 금속에 대한 강력한 접착력, 웨이브 솔더링 및 리플로우 솔더링의 열 응력을 견딜 수 있는 높은 신율을 특징으로 합니다. 300mJ/cm²의 UV 에너지 하에서 빠르게 경화되는 3769B는 전체 조립 및 솔더링 공정 동안 부품을 단단히 고정합니다.

주요 특징

• 빠른 경화, 용제 무함유 - 300mJ/cm²에서 빠른 UV 경화로 조립 라인 효율성을 높이고 환경 요구 사항을 충족합니다.
• 높은 틱소트로피, 우수한 스태킹 - 디스펜싱된 도트와 비드는 처짐 없이 모양을 유지하여 스태킹 높이 제어에 이상적입니다.
• PCB 및 금속에 대한 우수한 접착력 - PCB 기판, 패드, 리드 및 금속 부품에 대한 안정적인 임시 고정
• 높은 신율 - 파단 신율 400%로 웨이브 솔더링 및 리플로우 솔더링을 균열이나 풀림 없이 통과할 수 있습니다.
• PCBA 자동화 친화적 - PCBA 자동 조립 라인에서 부품 고정을 위해 설계되었습니다.
• 깨끗한 연한 노란색 투명 외관 - 디스펜싱 후 시각적 검사가 용이합니다.

기술 사양

제품 응용 분야

3769B는 PCBA 자동 조립 라인에서 부품의 임시 고정 및 위치 지정을 위해 설계되었습니다. 일반적인 응용 분야는 다음과 같습니다:

• PCBA 부품 고정 - 솔더링 전 자동 조립 중에 SMT 및 THT 부품, 커넥터, 코일 및 와이어를 제자리에 임시로 고정합니다.
• 웨이브 솔더링 지원 - 높은 신율로 인해 고정 접착제가 균열이나 변위 없이 웨이브 솔더링을 통과할 수 있습니다.
• 리플로우 솔더링 지원 - 리플로우 열 프로파일 동안 부품 위치를 유지합니다.
• PCB 및 금속 조립 - PCB 기판, 솔더 패드, 금속 리드 및 프레임에 대한 강력한 접착력
• 디스펜싱 스태킹 - 높은 틱소트로피 제형으로 디스펜싱된 도트와 비드가 처짐 없이 쌓여 자동 디스펜싱 시스템에 적합합니다.
• 임시 위치 지정 - 고속 조립 라인에서 취급, 이송 및 솔더링 공정 중 안정적인 고정

자주 묻는 질문

1. 3769B UV 접착제는 주로 무엇에 사용됩니까?
   PCBA 자동 조립 라인에서 전자 부품의 임시 고정 및 위치 지정에 사용되며, 웨이브 또는 리플로우 솔더링 전후 및 도중에 부품을 제자리에 단단히 고정하여 변위를 방지합니다.
2. 3769B는 어떤 기판에 잘 접착됩니까?
   PCBA 제조에 일반적으로 사용되는 PCB 기판(예: FR-4), 솔더 패드, 금속 리드, 프레임 및 기타 금속 부품에 대한 우수한 접착력을 제공합니다.
3. 3769B는 어떤 경화 에너지가 필요합니까?
   약 300mJ/cm²의 에너지 도즈를 가진 UV 광 하에서 빠르게 경화되어 고속 자동 조립 라인 처리량을 지원합니다.
4. 3769B는 웨이브 및 리플로우 솔더링을 견딜 수 있습니까?
   예. 파단 신율 400%로 경화된 접착제는 웨이브 솔더링 및 리플로우 솔더링 중 열팽창 및 기계적 응력을 균열이나 접착력 손실 없이 흡수합니다.
5. 3769B는 용제 무함유이며 환경 친화적입니까?
   예. 3769B는 100% 용제 무함유 제형으로, 환경 및 작업장 안전 요구 사항을 충족하면서 솔벤트 관련 기포 또는 솔더링 중 가스 방출을 방지합니다.
6. 3769B는 어떻게 보관해야 하며 유통 기한은 어떻게 됩니까?
   용기를 밀봉하여 서늘하고 건조하며 직사광선과 UV 광선이 없는 8-28°C에서 보관하십시오. 적절한 보관 조건 하에서 유통 기한은 12개월입니다. 50g 및 300g 포장으로 제공됩니다.

포장 및 보관

50g 및 300g 포장으로 제공됩니다. 용기를 밀봉하여 직사광선 및 UV 노출을 피하고 8-28°C에서 보관하십시오. 유통 기한: 12개월.