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제품 상세 정보:
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| 색상: | 푸른 빨간색 | 경도: | 60 버팀목 A |
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| 포장: | 50g / 300g | 모델: | 3769D |
| 기판: | 전자 부품, PCB | 실리콘 함량: | 실리콘 프리 |
| 경화 에너지: | 400mJ/cm2 | 파단시 신장: | 160% |
| 유통기한: | 8-28C에서 12개월 | 애플리케이션: | 전자 부품의 임시 보호; 웨이브 및 리플로우 솔더링에 견딜 수 있음 |
| 25C에서의 점도: | 65000mPa.s | ||
| 강조하다: | Heat resistant PCBA masking glue,Peelable wave soldering adhesive,UV cure temporary masking adhesive |
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Heat Resistant Temporary Peelable Masking Glue Description "Protect through the heat, peel off clean." This heat resistant temporary peelable masking glue (3769D) is a blue-red, silicone-free UV curing masking adhesive developed for temporary protection of PCBA electronic components during wave soldering. It reliably withstands wave soldering and reflow soldering thermal profiles, features high thixotropy for excellent stacking without slump, cures fast, and peels off easily.
담당자: Eric Hu
전화 번호: 0086-13510152819
Korean
