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제품 상세 정보:
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| 굴절률: | 1.51-1.625 | 경화조건: | 600mJ/cm²(자외선) |
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| 온도 저항: | -50°C ~ 150°C | 기판: | PCB, 플라스틱, 유리, 금속 |
| 모습: | 투명하거나 착색된 액체 | 경화 조건: | 1200mJ/cm2 |
| 유전 상수: | 낮은 | 요변성: | 높고 시인성이 좋음 |
| 보관조건: | 시원한 어두운 장소에 저장하세요 | 치료 옵션: | LED UV, UV 수분, UV 열 |
| 실리콘 함량: | 실리콘 프리 | 신청방법: | 분배, 브러싱 또는 스프레이 |
| 파단시 신장: | 150% | 독성: | 낮은 VOC, 경화 시 일반적으로 안전함 |
| 무게: | 1KG | ||
| 강조하다: | 3166 UV adhesive solder joint protection,UV cure adhesive solder joint,3166 UV cure adhesive |
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3166 UV Adhesive for Solder Joint Protection Product Features: Medium-high viscosity Excellent surface and deep curing performance Thixotropic properties with excellent dispensing characteristics Excellent adhesion to a wide range of materials, including plastics, metals, and glass Suitable for electronic solder joint protection and reinforcement of various wires and cables Color: Transparent Amber Viscosity (at 25°C): 6,000 ± 500 mPa·s Curing Condition: 400 mJ/cm² Hardness:
담당자: Eric Hu
전화 번호: 0086-13510152819
Korean
