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제품 상세 정보:
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| 모델: | 3769B | 모습: | 투명한 미황색 |
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| 25C에서의 점도: | 85,000mPa.s | 경화 조건: | 300mJ/cm2 |
| 경도: | 쇼어 A 68 | 파단시 신장: | 400% |
| 요변성: | 높고 형태유지력이 우수함 | 용매 함량: | 솔벤트 프리 |
| 프로세스 호환성: | 웨이브 솔더링 및 리플로우 솔더링 | 경화 시스템: | UV LED 호환 |
| 유통기한: | 12개월 | 보관 온도: | 8-28C |
| 포장: | 50g / 300g | 애플리케이션: | PCB 임시 부품 고정, PCBA 조립 |
| 강조하다: | 3769B PCB Assembly UV Adhesive,85000 mPa.s Thixotropic UV Adhesive,Shore A 68 UV Cure Adhesive |
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3769B Temporary Fixing UV Adhesive for PCB Assembly 3769B is a high viscosity UV curing adhesive developed for temporary component fixing in electronics manufacturing. It features excellent thixotropy and strong adhesion to PCB substrates and metal surfaces, holds its dispensed shape without slumping, and provides reliable component positioning during assembly. Its high elongation and flexibility allow components to withstand subsequent wave soldering and reflow soldering
담당자: Eric Hu
전화 번호: 0086-13510152819
Korean
